自己做EMC整改時(shí)遇到的一個(gè)案例 電子玩家/文 1 、按下圖中標(biāo)注的 6個(gè)地方改,分別為 1):并聯(lián)電容 3300pF/0805;2):并聯(lián)電容 3300pF/0805;3):去掉電阻 R28;4):并聯(lián)電容 3300pF/0805 到地(需要刮掉一塊綠油以露出銅皮,若之前有加 RC(電阻電容)到地,則去掉之前的 RC,重新用3300pF/0805 的電容焊接上去,焊點(diǎn)必須光滑飽滿...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-21
自己做EMC整改時(shí)遇到的一個(gè)案例 電子玩家/文 1 、按下圖中標(biāo)注的 6個(gè)地方改,分別為 1):并聯(lián)電容 3300pF/0805;2):并聯(lián)電容 3300pF/0805;3):去掉電阻 R28;4):并聯(lián)電容 3300pF/0805 到地(需要刮掉一塊綠油以露出銅皮,若之前有加 RC(電阻電容)到地,則去掉之前的 RC,重新用3300pF/0805 的電容焊接上去,焊點(diǎn)必須光滑飽滿...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-21
如何解決高速電路信號(hào)過沖的問題 1,什么是過沖? 當(dāng)較快的信號(hào)沿驅(qū)動(dòng)一段較長的走線,而走線拓?fù)渖嫌譀]有有效的匹配時(shí),往往會(huì)產(chǎn)生過沖。過沖帶來的問題主要是“1”電平高于接收端器件的輸入最大電壓值(VIHmax),或“0”電平低于接收端器件的輸入最小電壓值(VILmin),這樣可能給器件帶來潛在的累積性傷害,縮短其工作壽命,...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-21
去年帶了一個(gè)新人,剛開始他什么都不會(huì),原理圖和PCB都是零基礎(chǔ)。我只能手把手地教他,教他畫原理圖,教他畫PCB.經(jīng)一段時(shí)間的訓(xùn)練,他終于學(xué)會(huì)PCB的設(shè)計(jì),能獨(dú)立完成一些簡單的PCB設(shè)計(jì)了。最近公司有一個(gè)項(xiàng)目,要他負(fù)責(zé)PCB的設(shè)計(jì)。 于是他就開始著手整理原理圖,然后開始設(shè)計(jì)PCB.經(jīng)過一個(gè)星期的努力,他終于把PCB設(shè)計(jì)完成了。然...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-21
用實(shí)例具體解釋PCB設(shè)計(jì)中的3W規(guī)則 電子玩家/文 PCB設(shè)計(jì)中的3W規(guī)則主要是為了減少線間串?dāng)_,應(yīng)保證線間距足夠大,當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí),則可保持70%的電場不互相干擾,稱為3W規(guī)則。 如要達(dá)到98%的電場不互相干擾, 可使用10W的間距。 下面我們從一個(gè)實(shí)際的例子中理解一下: 圖一 圖二 圖三 圖一和圖二...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-21
AR9341方案WIFI校準(zhǔn)方法 電子玩家/文 1.解壓 2.設(shè)置本機(jī)電腦地址為192.168.0.5 。 3. 短接板子校準(zhǔn)腳,電腦ping192.168.0.1,ping通后點(diǎn)tftpd32.exe打開tftp服務(wù)程序。 4,點(diǎn)擊Logviewer,出現(xiàn)以下內(nèi)容,就可以開始校準(zhǔn)。
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-21
由驅(qū)動(dòng)能力引起的信號(hào)完整性案例解讀 電子玩家/文 一個(gè)高速器件放在一堆低速電路中,其信號(hào)完整性的問題會(huì)比較突出;而一個(gè)低速器件放在一堆高速電路中,其驅(qū)動(dòng)能力的問題就會(huì)顯得比較突出。 為什么, 請看 “案例: 驅(qū)動(dòng)能力不足造成的時(shí)序錯(cuò)誤”。另外,也有器件選型和匹配方案不當(dāng)帶來的驅(qū)動(dòng)能力問題, 當(dāng)器件驅(qū)動(dòng)的信號(hào)沿...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-21
鏈型拓?fù)湓炊似ヅ涞娜毕莘治?電子玩家/文 如圖5,這是一個(gè)典型的鏈型拓?fù)?最右端的U48為驅(qū)動(dòng)端, 經(jīng)過一個(gè)串阻后,一條走線上呼啦啦掛了9個(gè)負(fù)載。 由遠(yuǎn)及近,拓?fù)渖系姆抡娌ㄐ畏謩e如圖6(a)、(b)、(c)、(d) 可以看到,末端的波形(a)是最好的,由遠(yuǎn)及近(b)-> (c) -> (d),信號(hào)...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-21
PADS Layout做PCB封裝時(shí)是如何繪制異形焊盤的 1. 放置一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的元件腳焊盤,因?yàn)楫愋魏副P對于元件焊盤只是在焊盤上去處理。 2. 點(diǎn)擊鋪皮( Copper)圖標(biāo),進(jìn)入繪制銅皮模式,畫出一個(gè)所需要的異形焊盤形狀的銅皮,用這個(gè)銅皮充當(dāng)所需的異形焊盤。 3. 這時(shí)焊盤和銅皮還都是獨(dú)立的對象,點(diǎn)擊焊盤右鍵鼠標(biāo),彈出菜單,...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-18
一、關(guān)于瞬變干擾的比較 通常所說的瞬變干擾,包括靜電放電、電快速瞬變脈沖群、跟雷擊浪涌。“靜電放電”模擬的是自然界中物體相互摩擦?xí)r累積電荷的瞬間放電,特別是人體產(chǎn)生的靜電放電;“電快速瞬變脈沖群”模擬的是電路中機(jī)械開關(guān)對感性負(fù)載切換時(shí)產(chǎn)生的一系列脈沖干擾;“雷擊浪涌”模擬的是雷擊在電源線或者通信線...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-18
當(dāng)前主流的印刷電路設(shè)計(jì)軟件非常多,例如Protel、Altium Designer、Power PCB、PADS、Cadence、OrCAD、Proteus等等,就非專業(yè)級(jí)用戶來說,推薦使用Protel (經(jīng)典版本99 SE)。Protel是Altium公司在上世紀(jì)80年代末推出的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件,是電子行業(yè)CAD軟件的“老大哥”。 筆者第一次接觸Protel還是在大二的時(shí)候(2006年...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-17
表面貼裝 IC 封裝依靠印刷電路板 (PCB) 來散熱。一般而言,PCB 是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設(shè)計(jì)影響巨大,它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行,也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。謹(jǐn)慎處理 PCB 布局、板結(jié)構(gòu)和器件貼裝有助于提高中高功耗應(yīng)用的散熱性能。 引言 半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-17
眼圖(Eye Diagram)可以顯示出數(shù)字信號(hào)的傳輸質(zhì)量,經(jīng)常用于需要對電子設(shè)備、芯片中串行數(shù)字信號(hào)或者高速數(shù)字信號(hào)進(jìn)行測試及驗(yàn)證的場合,歸根結(jié)底是對數(shù)字信號(hào)質(zhì)量的一種快速而又非常直觀的觀測手段。消費(fèi)電子中,芯片內(nèi)部、芯片與芯片之間經(jīng)常用到高速的信號(hào)傳輸,如果對應(yīng)的信號(hào)質(zhì)量不佳,將導(dǎo)致設(shè)備的不穩(wěn)定、功能執(zhí)...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-17
傳統(tǒng)封裝 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的早期金屬殼封裝普遍,現(xiàn)仍用于分立器件和小規(guī)模集成電路如金屬TO型(晶體管外型)封裝如下圖,并不為黑色,現(xiàn)仍用于分立器件和小規(guī)模集成電路。 、兩種最廣泛使用的傳統(tǒng)封裝材料是: 1.塑料封裝2.陶瓷封裝 1.塑料封裝 使用環(huán)氧樹脂聚合物,已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)的主流。塑料封裝長期受歡迎的重要原因是...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-17
【摘要】 隨著電子設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷進(jìn)步,要求更高速率信號(hào)的互連。在傳統(tǒng)并行同步數(shù)字信號(hào)的數(shù)位和速率將要達(dá)到極限的情況下,開始轉(zhuǎn)向從高速串行信號(hào)尋找出路。QPI(By Intel)、HyperTansport(by AMD)、 Infiniband(by Intel)、PCI-Express 4.0(by Intel)、USB3.1、SATA4.0等I/O總線標(biāo)準(zhǔn)都為高速串行信號(hào)。本文將從高速...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-17
在電磁波傳輸線中,阻抗不連續(xù),就會(huì)導(dǎo)致反射,信號(hào)遇到阻抗變大,就會(huì)發(fā)生正反射,導(dǎo)致前面電壓增高,如果信號(hào)遇到阻抗變小,則會(huì)發(fā)生負(fù)反射,會(huì)導(dǎo)致前面電壓變小。 為了很好理解這個(gè)模型,我們可以那水管的水流來做對比。 如圖所示,假設(shè)進(jìn)口水流流速恒定,那么在中間小管的地方,阻力很大,但是流速也增大,在這個(gè)過程截面積不...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-15
對硬件工程師而言,電源是不可避免的,甚至是整個(gè)板子最重要的模塊。不同的PCB,各種各樣五花八門的電源模塊,做過的見過的也不少,但總的歸類來講,一般的DCDC電源轉(zhuǎn)換模塊也就不外乎開關(guān)電源模塊和線性電源模塊兩種,其他的變化總是萬變不離其宗。 后面幾篇文章就主要介紹一下這兩種電源模塊的原理和layout注意事項(xiàng)。至于AC-...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-15
作者:陳德恒 一博科技高速先生團(tuán)隊(duì)成員 溫馨提示:文章末尾處,高速先生提一個(gè)問題,您可參與互動(dòng)問答,回答有獎(jiǎng)! 在這對于預(yù)加重與均衡的優(yōu)缺點(diǎn)稍微做一下總結(jié): 1.預(yù)加重實(shí)現(xiàn)起來比均衡要簡單,功耗低一些。 2.預(yù)加重增益不能做太大,一個(gè)1.1Vpp的輸出不可能預(yù)加重后轉(zhuǎn)化為5Vpp的輸出。 3.預(yù)加重會(huì)增加通道之間的...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-15
串行總線---差分互聯(lián)(二) 【文:袁波】 問答 什么情況下,差分對上的共模電壓會(huì)出現(xiàn)波動(dòng),跳變的共模電壓對系統(tǒng)有什么影響? 感謝大家的積極參與,看來大家對差分信號(hào)的認(rèn)識(shí)還是比較深刻的。因?yàn)楣材k妷菏莾筛鶈尉€電壓的平均值,單根電壓指的是對地電壓,所以任何對地電壓的不對稱都會(huì)導(dǎo)致共模電壓出現(xiàn)波動(dòng)。這種不對稱的具...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-15
串行總線---模態(tài)轉(zhuǎn)換 【文:袁波】 問答 1.你所熟悉的總線物理協(xié)議中,哪些總線協(xié)議對通道模態(tài)轉(zhuǎn)換有明確的要求? 2.除了等長之外,還有哪些因素會(huì)導(dǎo)致模態(tài)轉(zhuǎn)換? 感謝各位朋友的積極參與。這次回答問題的網(wǎng)友沒有之前的多,應(yīng)該和提出的問題有關(guān)。第一個(gè)問題可能不好回答,對于大多數(shù)硬件工程師來說,工作中接觸到的總線協(xié)議...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-15
周偉 | 文 在這個(gè)系列開篇的時(shí)候大家提到了希望了解一下串行信號(hào)和并行信號(hào)的優(yōu)缺點(diǎn),其實(shí)基本的概念大家應(yīng)該都知道一點(diǎn),但真正要把它寫出來,我覺得又不是很好下筆,這也是為什么隔了這么久才推出這篇文章,我們也是為了對大家負(fù)責(zé)的態(tài)度,不能誤導(dǎo)了各位忠實(shí)的讀者,有什么說得不對或者沒有說得很清楚的希望大家一起來探討。...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-15
高速串行簡史(一):信號(hào)、接口、協(xié)議及總線 【文:周偉】 問答 說了這么多,只是想告訴大家不必太糾結(jié)一些概念,很多時(shí)候其實(shí)都是泛指的。說到串行信號(hào)和并行信號(hào),那么并行信號(hào)相對于串行信號(hào)的先天不足是什么? 這個(gè)問題可以從芯片IO封裝、時(shí)序上來解答。 芯片不允許有這么多并行的IO口,適當(dāng)放寬就是PCB空間也不允許,但主...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-15
周偉 | 文 要了解并行信號(hào)和串行信號(hào),我們還是來先了解下并行通信(傳輸)和串行通信(傳輸)的概念吧。并行信號(hào)就是以并行方式通信的信號(hào),而串行信號(hào)就是以串行方式通信的信號(hào)。串行通信指數(shù)據(jù)在單條一位寬的傳輸線上,一比特接一比特地按順序傳送的方式,在早期的定義里也有說只有一根數(shù)據(jù)線,每個(gè)時(shí)鐘脈沖下只能發(fā)送一位數(shù)...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-15
高速串行簡史(三):并行通信之源同步方式 【文:周偉】 問答 學(xué)習(xí)了并行通信方式,那么串行通信中的時(shí)鐘特點(diǎn)或優(yōu)缺點(diǎn)又有哪些呢? 最近的問題感覺不怎么接地氣,確實(shí)不怎么好回答,但能夠回答的絕對是鐵桿中的鐵桿哈! 串行通信中的時(shí)鐘又叫自同步,最大的特點(diǎn)就是兩個(gè)芯片之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)流中包含數(shù)據(jù)與時(shí)鐘。 優(yōu)點(diǎn)當(dāng)然就是進(jìn)...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-15
周偉 | 文 高速串行信號(hào)相對于并行信號(hào)最主要的就是通信方式的改進(jìn),這種通信方式又叫自同步方式,也即兩塊芯片之間通信,其中發(fā)送芯片產(chǎn)生的數(shù)據(jù)流同時(shí)包括數(shù)據(jù)和時(shí)鐘信息,如下圖所示。 要實(shí)現(xiàn)上圖所示的通信,在芯片內(nèi)部還有更加詳細(xì)的一些要求及模塊來操作,具體實(shí)現(xiàn)可以參考下圖所示模塊框圖。 這些最主要的模塊包括串行...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-15
高速串行簡史(四):開掛的自同步方式就是掃地高僧,你怎么看? 【文:周偉】 問答 您了解的均衡器的種類與功能有哪些? 文 | 黃剛 咳咳,隔了幾個(gè)月,怕被大家遺忘,也為了假裝除了之前電源的理論之外的東西也懂一點(diǎn)點(diǎn),本人又低調(diào)的登場了。 好,進(jìn)入正題了。相信大家通過閱讀之前高速串行簡史的文章也對串行信號(hào)有比較深刻的...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-15
(一) 他出生在山東沂蒙山區(qū),家鄉(xiāng)非常貧窮, 第一次考研,高等數(shù)學(xué)只考了39分; 第二次考研,物理只考了39分。 備受打擊,但他依然堅(jiān)持。 第三次考研,終于考進(jìn)中科院物理所。 之后他也頗為曲折, 博士讀了長達(dá)7年的時(shí)間。 但最終厚積薄發(fā), 35歲晉級(jí)教授, 41歲成為中國科學(xué)院最年輕的院士之一, 49歲時(shí),他領(lǐng)銜的科研成果 被譽(yù)...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-13
1 樣品描述 分層樣品為Harbor生產(chǎn)的一塊PCBA樣品,型號(hào)為HiZFXX5??蛻舴答伌税宕嬖诰植烤W(wǎng)絡(luò)開路問題,現(xiàn)對導(dǎo)致樣品局部網(wǎng)絡(luò)開路的原因進(jìn)行排查和失效分析。樣品外觀如下圖1所示: 圖1 樣品外觀圖 2 數(shù)據(jù)分析 2.1 微切片取樣分析 對上圖1所示的PCB板 “導(dǎo)通不良區(qū)域”進(jìn)行取樣,通過微切片法對樣品進(jìn)行切...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-13
微帶電路 這本書也許會(huì)勾起很多人的往事,回憶起上大學(xué)對知識(shí)的渴望,回憶起當(dāng)初對技術(shù)孜孜不倦的追求,回憶起射頻電路設(shè)計(jì)和調(diào)試的點(diǎn)點(diǎn)滴滴,回憶起當(dāng)年產(chǎn)品調(diào)試的成功的喜悅... 時(shí)光荏苒,太久太久,太多太多... 這是一本傳奇作品,廣為流傳,有口皆碑;微帶領(lǐng)域圣經(jīng),百讀不厭;每讀一遍,如剝繭抽絲,如沐春風(fēng)。 40年以后,...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-11
基本磁學(xué)原理 電子玩家/文 H場:也稱磁場強(qiáng)度,場強(qiáng),磁化力,疊加場等。單位A/m B場:磁通密度或磁感應(yīng)。單位是特斯拉(T)或韋伯每平方米Wb/m2 恒定電流I的導(dǎo)線,每一線元dl在點(diǎn)p所產(chǎn)生的磁通密度為dB=k×I×dl×aR/R2 dB為磁通密度,dl為電流方向的導(dǎo)線線元,aR為由dl指向點(diǎn)p的單位矢量,距離矢量為R,R為從電流元dl到點(diǎn)p的距離...
作者: 分類:Ansys-HFSS 2017-05-11
如何定義和分割PCB的平面層 1.平面層一般用于電路的電源和地層(參考層) ,由于電路中可能用到不同的電源和地層,需要對電源層和地層進(jìn)行分隔,其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差,電位差大于12V時(shí),分隔寬度為50mil,反之,可選20--25mil 。2. 平面分隔要考慮高速信號(hào)回流路徑的完整性。 3. 當(dāng)由于高速信號(hào)的回流...