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2017-05-17 by:CAE仿真在線 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的早期金屬殼封裝普遍,現(xiàn)仍用于分立器件和小規(guī)模集成電路如金屬TO型(晶體管外型)封裝如下圖,并不為黑色,現(xiàn)仍用于分立器件和小規(guī)模集成電路。
1.塑料封裝
2.陶瓷封裝
1.塑料封裝
使用環(huán)氧樹脂聚合物,已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)的主流。塑料封裝長(zhǎng)期受歡迎的重要原因是管腳成型靈活,材料成本低,重量輕。
塑料封裝主要有以下種類:
2)單列直插封裝(SIP):存儲(chǔ)器應(yīng)用
5)無(wú)引線芯片載體(LCC)
2陶瓷封裝
1)耐熔陶瓷,由氧化鋁粉和適當(dāng)?shù)牟ＡХ奂耙环N有機(jī)媒質(zhì)混合構(gòu)成,如下圖陶瓷針柵陣列(PGC)
金燦燦亮瞎眼睛
2)薄層陶瓷,稱為陶瓷雙列直插(CERDIP),使用低溫玻璃材料密封
如圖,其他顏色還是很常見(jiàn)的,而且基本都是高端芯片。
封裝的四個(gè)重要功能:
1.保護(hù)芯片以免由環(huán)境和傳遞引起損壞
2.為芯片的信號(hào)輸入和輸出提供互聯(lián)
3.芯片的物理支撐
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