在硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,通常我們關(guān)注的串?dāng)_主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設(shè)計(jì)中,高速差分過孔之間也會(huì)產(chǎn)生較大的串?dāng)_,本文對(duì)高速差分過孔之間的產(chǎn)生串?dāng)_的情況提供了實(shí)例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串?dāng)_ 對(duì)于板厚較厚的PCB來說,板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例,...