【PCB】PCB板工藝流程

2017-08-09 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

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1. PCB疊法:Foil疊法和Core疊法

以6層板為例示意兩種疊法, 主要區(qū)別:Foil疊法(圖1),外層壓合;Core疊(圖2)是外層是芯板。表1為兩者比較介紹。

	Solder Mask
L1/TOP	copper
	PP
L2	copper
	core
L3	copper
	PP
L4	copper
	core
L5	copper
	PP
L6/BOT	copper
	Solder Mask

圖1

	Solder Mask
L1/TOP	copper
	core
L2	copper
	pp
L3	copper
	core
L4	copper
	pp
L5	copper
	core
L6/BOT	copper
	Solder Mask

圖2

表1

Foil??	2個(gè)core,價(jià)格便宜	表層會(huì)流膠,所以如果走表層線,阻抗難控制	對(duì)位要求低
Core	3個(gè)core,價(jià)格貴	表層走線會(huì)比較好控制	對(duì)位要求高

2. PCB使用的材料

Core,覆銅板

PP,半固化片

銅箔

干膜

藥水(電鍍,蝕刻藥水等)

表層阻焊劑

3. PCB作業(yè)流程

以6層板為例子,如圖3所示(點(diǎn)開大圖)。

1)蝕刻

干膜貼到銅箔上面,干膜是沒有圖像的,是菲林有圖像,UV照射經(jīng)過菲林,菲林的圖像轉(zhuǎn)移到干膜,沒有曝光部分被稀堿溶液清洗,曝光部分被稀酸溶液清洗,留下線路。

2) 黑化和棕化

黑化棕化處理:用化學(xué)的方法使銅箔表面粗化,增強(qiáng)與PP膜的結(jié)合力。

棕化逐步取代黑化的未來趨勢(shì)。

a)黑化絨毛與棕化絨毛厚度不同;
b)黑化藥水的微蝕速率要比棕化藥水的微蝕速率大;
c)黑化藥水較棕化藥水在價(jià)格方面會(huì)比較貴;
d)黑化藥水在管控方面較棕化藥水難;
e)品質(zhì)方面:黑化后的板子表面粗糙度較大,若內(nèi)層線路時(shí)線路有輕微刮傷或補(bǔ)線等現(xiàn)象,黑化可以掩蓋的很好,棕化則不行。