手機(jī)天線主流工藝LDS天線技術(shù)

2016-11-01 by:CAE仿真在線來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

三星于今年四月底在全球上市新一代旗艦手機(jī)GALAXY S4,值得關(guān)注的是GALAXY S4配備的5支天線均采用LDS工藝,這幾乎已經(jīng)確定了LDS工藝作為第三代手機(jī)天線的主流地位。

LDS—Laser Direct Structuring(激光直接成型)工藝是由德國(guó)LPKF公司研發(fā)的,是一種專業(yè)雷射加工、射出與電鍍制程的3D-MID“Three- dimensional moulded interconnect device”生產(chǎn)技術(shù)。LDS天線技術(shù)主要應(yīng)用于移動(dòng)通訊領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)天線及手機(jī)支付這一部分的功能。目前幾乎所有做智能手機(jī)的知名廠家都有相關(guān) 機(jī)型使用該技術(shù),除此之外,該技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于汽車電子、安全技術(shù)、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

普通的手機(jī)天線都被安裝在手機(jī)的主板上。而LDS天線技術(shù)只需較為簡(jiǎn)單的三步工藝。首先,元器件的母體由標(biāo)準(zhǔn)的澆注成型工藝完成,使用一種金屬組織合成物的激光激活塑料(注塑)。第二步,材料被激光激活,激光使含有摻雜物的塑料中的金屬組織化合物分離(激光活化)。暴露出來(lái)的金屬原子為第三步也就是接下來(lái)的無(wú)電鍍法工藝提供了種子層,它將會(huì)在激光激活區(qū)域生長(zhǎng)出厚度為5~10微米的銅層(金屬化)。

簡(jiǎn)單地說(shuō)(對(duì)于手機(jī)天線設(shè)計(jì)與生產(chǎn)),LDS天線技術(shù)利用激光鐳射技術(shù)直接在成型的塑料支架上鍍形成金屬天線pattern。這樣一種技術(shù),可以直接將天線鐳射在手機(jī)外殼上。

與傳統(tǒng)的手機(jī)天線技術(shù)相比,LDS天線技術(shù)的優(yōu)勢(shì):

1、生產(chǎn)的天線性能穩(wěn)定,一致性好,精度高,激光系統(tǒng)耐用、少維護(hù),適合7X24不間斷生產(chǎn),故障率低,能夠充分利用支架立體結(jié)構(gòu)來(lái)形成天線pattern。

2、制造流程短,無(wú)需電路圖形模具,環(huán)保。對(duì)于天線RF來(lái)說(shuō),只要給出三維的CAD圖就可以了,省去了和ME反復(fù)溝通和模具重復(fù)modify的過(guò)程。

3、因?yàn)槭菍⑻炀€鐳射在手機(jī)外殼上,避免了手機(jī)內(nèi)部元器件的干擾,保證了手機(jī)的信號(hào)。

4、同時(shí)也增強(qiáng)了手機(jī)的空間的利用率,讓智能手機(jī)的機(jī)身能夠達(dá)到一定程度的纖薄。

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