超薄手機(jī)天線制造技術(shù)介紹

2016-10-29 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

2016年智能手機(jī)的一個(gè)市場動(dòng)向是走向超薄化,即將推出的蘋果7也號稱比蘋果6薄。金立手機(jī)也在做3.9mm厚的沖刺。手機(jī)超薄化后,天線如何制造?天線放置在手機(jī)什么位置?下面一一枚舉下:

一、手機(jī)玻璃蓋板上放置天線

目前手機(jī)結(jié)構(gòu)有兩種,其一是蘋果手機(jī)結(jié)構(gòu),特征是玻璃蓋板后面粘接”超薄塑膠+五金扣位”結(jié)構(gòu),我們稱為蘋果結(jié)構(gòu);其二是手機(jī)中有一塊中板,液晶片和電路板粘貼在兩邊,如華為、酷派等手機(jī)型號都是這種結(jié)構(gòu)。

蘋果手機(jī)采用了一體化蓋板:

玻璃蓋板與觸摸層、扣位、天線一體化設(shè)計(jì),是一種超薄手機(jī)結(jié)構(gòu)。這類一體化TP蓋板中塑膠部分和玻璃部分是天線載體。天線可以制造其上。

這種結(jié)構(gòu)中,塑膠+五金扣位是制造難點(diǎn),我們提供完整的制造交鑰匙工程.

二、手機(jī)中板上制造天線

手機(jī)中還有一類主流的結(jié)構(gòu),即有中板結(jié)構(gòu),一般采用塑膠、鋁鎂合金或者鈦鋁合金、不銹鋼包塑膠注塑成型,塑膠完成精細(xì)的定位和扣位結(jié)構(gòu)。采用這類結(jié)構(gòu)的有華為、酷派等手機(jī)型號。

手機(jī)超薄化后,為了加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,會(huì)采用金屬+塑膠的中板,這類中板中塑膠部分是天線的極佳的載體。

手機(jī)中這類中板結(jié)構(gòu),適合制造厚度在6.0左右手機(jī),若手機(jī)厚度低于6.0mm,則采用蘋果結(jié)構(gòu)比較合適些.

三、手機(jī)后蓋上制造天線

手機(jī)后蓋一般主流是采用金屬材質(zhì),其技術(shù)和工藝發(fā)展脈絡(luò)是:

A:全金屬機(jī)身后蓋+部分金屬分段,分段線在后蓋,如蘋果5/6白線結(jié)構(gòu)

B:全金屬機(jī)身后蓋+部分金屬分段,分段線在頂和底部邊框上,如蘋果7和魅族手機(jī)型號;

C:全金屬機(jī)身后蓋,不分段,完整結(jié)構(gòu).部分手機(jī)廠商在研究的一種結(jié)構(gòu),需要把天線制造在TP蓋板上,且把手機(jī)后蓋金屬與天線投影區(qū)域加高介電系數(shù)材料.把槽孔天線轉(zhuǎn)換為共面波導(dǎo)CPW形.

對于C型的進(jìn)展,筆者認(rèn)為可以規(guī)避納米注塑和手機(jī)分段的繁瑣工藝,降低部件成本.下圖是采用納米注塑工藝把金屬粘接在一起的部分圖片:

手機(jī)技術(shù)發(fā)展一日千里,只有站在手機(jī)天線射頻設(shè)計(jì)高度和精通材料成型才能預(yù)測到未來趨勢,為了實(shí)現(xiàn)全金屬后蓋,降低手機(jī)制造成本和把更美觀產(chǎn)品展現(xiàn)給消費(fèi)者,射頻材料專家未雨綢繆準(zhǔn)備好了高介電/低損耗的材料供天線設(shè)計(jì)工程師選用.

四、手機(jī)玻璃蓋板上制造天線

手機(jī)中玻璃蓋板是天線極佳載體,尤其是5G起來后,相控陣天線需要對稱的結(jié)構(gòu),這塊飛地開始進(jìn)入射頻工程師視野.

總之:手機(jī)超薄化發(fā)展后,手機(jī)中天線制造工藝和位置也在發(fā)生變化,深圳市微航磁電專事天線技術(shù)制造,與上游的手機(jī)方案公司/天線設(shè)計(jì)公司緊密合作,在玻璃/含鋁金屬+塑膠上/超薄塑膠薄膜上制造各種手機(jī)天線.定制蘋果6和7手機(jī)中超薄TP含天線一體化蓋板,提供介電系數(shù)9的低損耗高介電塑料.