【PCB】工藝水平和誤差
2017-08-09 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網(wǎng)
我們需要關(guān)注PCB板廠的那些能力。
下面是成熟的PCB加工能力
線寬與報廢率的關(guān)系
分段金手指
光模塊和銅纜(比如QSFPDD)的金手指都是長短不齊,還有多排的。
設(shè)計PCB,了解工藝對于設(shè)計可靠性高,成本低的是非常有幫助的,大家一起學(xué)習(xí)。很多設(shè)計優(yōu),但是實際加工出來是不是最好,不一定,還是要結(jié)合工藝,比如:布銅的對稱性,疊層的對稱性,埋盲孔設(shè)計布置就會因為工藝引起問題。
疊層對稱 |
層壓的過程中受到壓力和溫度的影響,在層壓完成后有應(yīng)力存在。如果層壓的板子的兩面不均勻,應(yīng)力不同,導(dǎo)致PCB彎曲。 |
同層布銅均勻 |
不均勻?qū)е聵渲鲃铀俣炔灰粯?布銅少的地方樹脂少,布銅多的地方樹脂多。 |
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